今日焦点!黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

博主:admin admin 2024-07-03 21:24:22 795 0条评论

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产,赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布,其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供小于100TOPS的AI算力,可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品,也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力,同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括:

  • 高性能:采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU,性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
  • 跨域融合:支持多达12路高清摄像头的输入,可同时满足CMS(电子后视镜)、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
  • 安全可靠:符合车规级ASIL-D安全标准,可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示:“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信,该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能,助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力,也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展,预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格:

  • 制造工艺:台积电7nm
  • CPU架构:Arm Cortex-A78AE
  • GPU架构:Mali-G78AE
  • AI算力:小于100TOPS
  • 内存接口:LPDDR4x
  • 存储接口:UFS 3.0
  • 视频接口:HDMI 2.1、DP 1.4
  • 网络接口:千兆以太网、万兆以太网
  • 安全等级:ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司,成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队,致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可,并已开始在部分车型上应用。

Redmi Pad SE 8.7曝光:小身材,大体验,平板电脑新选择

北京,2024年6月18日 - 近日,有消息称,Redmi即将推出全新平板电脑产品Redmi Pad SE 8.7。据悉,这款平板电脑将采用8.7英寸LCD屏幕,相比此前推出的Redmi Pad SE的11英寸屏幕更加小巧,提供更舒适的握持手感和更高的便携性。

Redmi Pad SE 8.7的具体配置信息尚未公布,但有猜测称,该机将搭载联发科中端处理器,配备5000mAh左右电池,支持18W快充。影音方面,该机预计将配备800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头,支持双扬声器。

Redmi Pad SE 8.7的推出,将进一步丰富Redmi平板电脑产品线,为消费者提供更多选择。凭借小巧的尺寸、舒适的手感和亲民的价格,Redmi Pad SE 8.7有望成为入门级平板电脑市场的新宠。

以下是对新闻稿主要信息的扩充:

  • Redmi Pad SE 8.7的屏幕尺寸为8.7英寸,分辨率为1280 x 800,采用LCD材质。
  • 该机预计搭载联发科 Helio G80处理器,性能足以满足日常使用需求。
  • Redmi Pad SE 8.7内置5000mAh电池,续航能力可观。
  • 该机支持18W快充,可快速回电。
  • Redmi Pad SE 8.7配备800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头,满足基本的拍照需求。
  • 该机支持双扬声器,提供更好的音质体验。
  • Redmi Pad SE 8.7的预计售价为1000元左右。

以下是一些新的标题建议:

  • Redmi Pad SE 8.7曝光:小身材,大体验,平板新选择
  • 千元平板新选择!Redmi Pad SE 8.7正式发布
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发布于:2024-07-03 21:24:22,除非注明,否则均为清绮新闻网原创文章,转载请注明出处。